先进工艺
多层涂布工艺，根据需求更精密的设计电极。
创新CTP组装工艺，电芯外壳即是pack结构件，成本更低，重量更轻。
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真空化成工艺，兼具性能和效率。
干法电极技术，不使用有机溶剂，更低成本，更环保。
